PCBA-Glossar A–Z
Alle wichtigen Fachbegriffe der Leiterplattenbestückung verständlich erklärt.
48 Fachbegriffe
Grundlagen & Prozesse
(10)Mixed Technology Assembly
Was ist Mixed Technology Assembly? Erfahren Sie, wie SMT- und THT-Bestückung auf einer Baugruppe kombiniert werden und welche Lötverfahren dabei zum Einsatz kommen.
Pick & Place – Automatische SMD-Bestückung
Was ist Pick & Place? Maschinentypen, Geschwindigkeit, Feeder-Systeme, Genauigkeit und wie automatische SMD-Bestückung funktioniert.
PCB – Printed Circuit Board
Was ist ein PCB? Alles über Printed Circuit Boards: Aufbau, Materialien, Lagenaufbau und die Bedeutung der Leiterplatte in der Elektronikfertigung.
PCBA – Printed Circuit Board Assembly
Was ist PCBA? Erfahren Sie alles über Printed Circuit Board Assembly: Prozessschritte, Technologien, Qualitätsanforderungen und den Unterschied zu PCB.
Reflow-Löten
Was ist Reflow-Löten? Das Temperaturprofil erklärt, bleihaltig vs. bleifrei, typische Fehlerquellen und warum Reflow das Standard-Lötverfahren für SMD ist.
Schablonendruck (Stencil Printing)
Was ist Schablonendruck? Alles über Stencil Printing: Funktionsweise, Schablonentypen, Qualitätsparameter und die Bedeutung für den SMT-Prozess.
Selektivlöten (Selective Soldering)
Was ist Selektivlöten? Erfahren Sie, wie Selective Soldering funktioniert, wann es eingesetzt wird und welche Vorteile es gegenüber dem Wellenlöten bietet.
SMT – Surface Mount Technology
Was ist SMT? Erfahren Sie alles über Surface Mount Technology: Vorteile, Prozessablauf, Unterschied zu THT und warum SMT die dominierende Bestückungstechnologie ist.
THT – Through Hole Technology
Was ist THT (Through Hole Technology)? Bedrahtete Bauteile, Lötverfahren (Welle, Selektiv, Hand) und wann THT statt SMD eingesetzt wird.
Wellenlöten (Wave Soldering)
Was ist Wellenlöten? Erfahren Sie alles über Wave Soldering: Funktionsweise, Einsatzgebiete für THT-Bauteile und Unterschiede zum Selektivlöten.
Qualität & Prüfung
(8)IPC-A-610 (Akzeptanzkriterien)
Was ist IPC-A-610? Der weltweit anerkannte Standard für Akzeptanzkriterien elektronischer Baugruppen: Klassen, Anforderungen und Bedeutung.
AOI – Automatische Optische Inspektion
Was ist AOI (Automatische Optische Inspektion)? Funktionsweise, erkennbare Fehler, Vergleich AOI vs. Röntgen vs. ICT und Bedeutung für die Qualität.
Flying Probe Test
Was ist der Flying Probe Test? Erfahren Sie, wie er funktioniert, welche Vorteile er gegenüber ICT bietet und wann er eingesetzt wird.
Funktionstest (Functional Test)
Was ist ein Funktionstest? Erfahren Sie, wie Functional Testing bei Leiterplatten funktioniert und warum es die wichtigste Endprüfung für elektronische Baugruppen ist.
ICT – In-Circuit Test
Was ist ICT? Erfahren Sie alles über den In-Circuit Test: Funktionsweise, Prüfumfang, Testadapter und wann ein ICT sinnvoll ist.
Röntgeninspektion (X-Ray Inspection)
Was ist Röntgeninspektion? Erfahren Sie, wie X-Ray Inspection verdeckte Lötstellen unter BGAs und QFNs sichtbar macht.
SPI – Solder Paste Inspection
Was ist SPI? Erfahren Sie, wie Solder Paste Inspection funktioniert, warum sie im SMT-Prozess unverzichtbar ist und welche Parameter gemessen werden.
IPC J-STD-001 (Lötanforderungen)
Was ist IPC J-STD-001? Der Standard für Lötanforderungen: Prozessanforderungen, Materialien, Schulung und Zertifizierung.
Bauteile & Materialien
(6)BGA – Ball Grid Array
Was ist ein BGA? Alles über Ball Grid Array: Aufbau, Lötprozess, Inspektion per Röntgen und typische Herausforderungen bei der BGA-Bestückung.
Fine Pitch
Was ist Fine Pitch? Welche Herausforderungen die Bestückung von Fine-Pitch-Bauteilen mit sich bringt und welche Technologien erforderlich sind.
Flussmittel (Flux)
Was ist Flussmittel? Alles über Flux: Funktion beim Lötprozess, Flussmitteltypen und Reinigungsanforderungen.
Lotpaste (Solder Paste)
Was ist Lotpaste? Alles über Solder Paste: Zusammensetzung, Legierungen, Lagerung und Verarbeitung im SMT-Lötprozess.
QFN – Quad Flat No-Lead
Was ist QFN? Alles über Quad Flat No-Lead Packages: Aufbau, Vorteile, Lötung und Inspektion dieses kompakten IC-Gehäusetyps.
SMD – Surface Mount Device
Was ist SMD (Surface Mount Device)? Alles über oberflächenmontierte Bauteile: Gehäuseformen, Vorteile, SMD vs. THT und den Verarbeitungsprozess.
Design & Engineering
(7)BOM – Bill of Materials
Was ist eine BOM (Bill of Materials)? Pflichtfelder, häufige Fehler, Format-Tipps und wie Sie die perfekte Stückliste für Ihre PCBA-Anfrage erstellen.
Centroid-Daten (Pick-and-Place File)
Was sind Centroid-Daten? Was ein Pick-and-Place File enthält und warum es für die automatische Bestückung unerlässlich ist.
DFM – Design for Manufacturing
Was ist DFM? Wie Design for Manufacturing die Fertigungsqualität verbessert, Kosten senkt und typische Designfehler vermeidet.
DFT – Design for Testability
Was ist DFT? Wie Design for Testability die Testbarkeit von Baugruppen verbessert und welche Designregeln wichtig sind.
Fiducial Marks (Passermarken)
Was sind Fiducial Marks? Warum Passermarken für die automatische Bestückung unverzichtbar sind und wie sie korrekt platziert werden.
Gerber-Daten (Gerber Files)
Was sind Gerber-Daten? Alles über Gerber Files: Format, Inhalte und warum sie der Standard für die Leiterplattenfertigung sind.
Panelisierung (Panelization)
Was ist Panelisierung? Warum Leiterplatten in Panels gefertigt werden, welche Trennverfahren es gibt und worauf beim Panel-Design zu achten ist.
Oberflächen & Veredelung
(4)Conformal Coating (Schutzbeschichtung)
Was ist Conformal Coating? Alles über die Schutzbeschichtung von Leiterplatten: Materialien, Auftragsmethoden und Schutz vor Umwelteinflüssen.
ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold
Was ist ENIG? Alles über die ENIG-Oberflächenveredelung: Schichtaufbau, Vorteile für Fine-Pitch und BGA, Kosten und mögliche Probleme.
HASL – Hot Air Solder Leveling
Was ist HASL? Alles über Hot Air Solder Leveling: Verfahren, Vorteile, Einschränkungen und Alternativen wie ENIG und OSP.
OSP – Organic Solderability Preservative
Was ist OSP? Erfahren Sie alles über Organic Solderability Preservative: Funktion, Vorteile, Einschränkungen und Vergleich mit HASL und ENIG.
Normen & Zertifizierungen
(4)ISO 13485 (Medizintechnik)
Was ist ISO 13485? Die Norm für Qualitätsmanagementsysteme in der Medizintechnik und ihre Bedeutung für die PCBA-Fertigung.
ISO 9001 (Qualitätsmanagement)
Was ist ISO 9001? Die Grundlage für Qualitätsmanagementsysteme in der Elektronikfertigung und ihre Bedeutung für EMS-Dienstleister.
RoHS / REACH
Was sind RoHS und REACH? Die europäischen Stoffbeschränkungen in der Elektronikfertigung und ihre Auswirkungen auf die PCBA-Herstellung.
ESD-Schutz (Electrostatic Discharge)
Was ist ESD? Warum ESD-Schutz in der Elektronikfertigung unverzichtbar ist und welche Massnahmen nötig sind.
Lieferkette & Fertigung
(6)EMS – Electronics Manufacturing Services
Was ist EMS? Alles über Electronics Manufacturing Services: Leistungsumfang, Vorteile der Auftragsfertigung und worauf bei der EMS-Partnerwahl zu achten ist.
NPI – New Product Introduction
Was ist NPI? Erfahren Sie, wie der Prozess der Neuprodukteinführung bei einem EMS-Partner abläuft und worauf zu achten ist.
Obsoleszenzmanagement
Was ist Obsoleszenzmanagement? Wie Sie Bauteilabkündigungen frühzeitig erkennen und Produktionsausfälle vermeiden.
Prototypenfertigung
Prototypenfertigung für PCBA: Schnelle Erstmuster, DFM-Feedback und nahtloser Übergang zur Serienfertigung beim EMS-Partner.
Traceability (Rückverfolgbarkeit)
Was ist Traceability? Warum Rückverfolgbarkeit in der PCBA-Fertigung wichtig ist, insbesondere für Medizintechnik und sicherheitskritische Anwendungen.
Turnkey Assembly
Was ist Turnkey Assembly? Vorteile der schlüsselfertigen Elektronikfertigung und Unterschied zur Consignment Assembly.
Spezialanwendungen
(3)Flex-PCB (Flexible Leiterplatte)
Was ist Flex-PCB? Alles über flexible Leiterplatten und Starrflex-Kombinationen: Materialien, Vorteile und typische Anwendungen.
HDI – High Density Interconnect
Was ist HDI? Alles über High Density Interconnect PCBs: Microvias, Lagenaufbau, Vorteile und Anwendungen hochdichter Leiterplatten.
Medizintechnik-PCBA
PCBA-Fertigung für Medizintechnik: Erfahren Sie, welche besonderen Anforderungen an Qualität, Traceability und Zertifizierungen gelten.