Was ist Mixed Technology Assembly? Erfahren Sie, wie SMT- und THT-Bestückung auf einer Baugruppe kombiniert werden und welche Lötverfahren dabei zum Einsatz kommen.
Was ist Mixed Technology Assembly?
Mixed Technology Assembly bezeichnet die Kombination von SMT- und THT-Bestückung auf einer Leiterplatte.
Mixed Technology Assembly ist die Kombination von Surface Mount Technology (SMT) und Through-Hole Technology (THT) auf einer einzelnen Leiterplatte. Dieses Vorgehen ist heute der Regelfall in der Elektronikfertigung, da die meisten Baugruppen sowohl SMD-Bauteile als auch bedrahtete Komponenten enthalten.
Prozess und Anwendung
Der typische Fertigungsablauf bei Mixed Technology sieht folgendermassen aus: Zuerst wird die SMT-Seite bearbeitet – Lotpastenauftrag, Pick-and-Place-Bestückung und Reflow-Löten. Bei beidseitiger SMD-Bestückung wird dieser Prozess für die zweite Seite wiederholt. Anschliessend werden die THT-Bauteile eingesetzt und per Wellen- oder Selektivlöten verlötet.
Die Herausforderung bei Mixed Technology liegt in der Prozessplanung: Die Reihenfolge der Lötschritte, die thermische Belastung der Bauteile und die Kompatibilität der verschiedenen Lötverfahren müssen sorgfältig aufeinander abgestimmt werden. Ein erfahrener EMS-Partner berücksichtigt diese Aspekte bereits in der DFM-Analyse.
Häufige Fragen
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