Was ist SMT? Erfahren Sie alles über Surface Mount Technology: Vorteile, Prozessablauf, Unterschied zu THT und warum SMT die dominierende Bestückungstechnologie ist.
Was ist SMT?
SMT (Surface Mount Technology) ist ein Bestückungsverfahren, bei dem elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet werden.
SMT (Surface Mount Technology) – auf Deutsch Oberflächenmontagetechnik – ist heute die am weitesten verbreitete Technologie zur Bestückung von Leiterplatten. Im Gegensatz zur älteren Through-Hole-Technologie (THT) werden die Bauteile nicht durch Bohrlöcher gesteckt, sondern direkt auf die Oberfläche der Platine gelötet.
Prozess und Anwendung
Der SMT-Prozess beginnt mit dem Schablonendruck: Lotpaste wird durch eine Edelstahlschablone präzise auf die Lötpads aufgetragen. Anschliessend platzieren Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten (Pick-and-Place-Maschinen) die SMD-Bauteile auf der Leiterplatte. Im Reflow-Ofen wird die Lotpaste kontrolliert aufgeschmolzen und bildet die dauerhafte Lötverbindung.
Die Vorteile von SMT sind vielfältig: kleinere Bauteile ermöglichen kompaktere Designs, die beidseitige Bestückung erhöht die Packungsdichte, und der hohe Automatisierungsgrad sorgt für gleichbleibende Qualität und wirtschaftliche Fertigung auch bei grossen Stückzahlen.
Moderne SMT-Linien bei SMTEC verarbeiten Bauteile bis hinunter zur Grösse 01005 (0,4 × 0,2 mm) und hochkomplexe Packages wie BGA, QFN oder Fine-Pitch-Komponenten mit höchster Präzision.
Häufige Fragen
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