THT – Through Hole Technology

THT steht für Through Hole Technology (Durchsteckmontage). Bei dieser Technologie werden die Anschlussdrähte der Bauteile durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt und auf der Gegenseite verlötet.

THT war die erste Bestückungstechnologie für Leiterplatten und ist seit den 1950er-Jahren im Einsatz. Obwohl SMD heute dominiert, bleibt THT für bestimmte Anwendungen unverzichtbar – insbesondere dort, wo mechanische Stabilität und hohe Strombelastbarkeit gefordert sind.

Folgende Bauteiltypen werden häufig in THT ausgeführt:

• Steckverbinder: USB, RJ45, D-Sub, Pin-Header – müssen hohe Steckkräfte aushalten
• Relais: Mechanisch grosse Bauteile mit hoher Schaltleistung
• Transformatoren: Schwere Bauteile, die sicher fixiert sein müssen
• Elektrolytkondensatoren: Grössere Kapazitäten (>100µF) bei hoher Spannung
• Leistungshalbleiter: MOSFETs, IGBTs in TO-220/TO-247 Gehäusen
• Spulen und Drosseln: Grössere Induktivitäten mit Ferritkern
• Sicherungen: Austauschbare Sicherungshalter

Generell gilt: Wenn ein Bauteil mechanisch beansprucht wird (Stecken, Drücken, Vibration) oder viel Wärme abführen muss, ist THT oft die bessere Wahl.

Für die THT-Bestückung gibt es drei Hauptverfahren:

1. Wellenlöten (Wave Soldering)

• Die Leiterplatte wird über eine stehende Lötwelle geführt
• Alle THT-Lötstellen werden gleichzeitig gelötet
• Ideal für Boards mit vielen THT-Bauteilen
• Voraussetzung: Die SMD-Seite muss vorher bestückt und gelötet sein

2. Selektivlöten (Selective Soldering)

• Eine programmierbare Lötdüse fährt gezielt einzelne Lötstellen an
• Ideal für Boards mit wenigen THT-Bauteilen neben SMD
• Höhere Präzision als Wellenlöten
• Kein Maskieren der SMD-Seite notwendig

3. Handlöten (Manual Soldering)

• Einzelne Bauteile werden manuell mit Lötkolben gelötet
• Für Prototypen, Reparaturen und schwer zugängliche Stellen
• Am langsamsten und teuersten pro Lötstelle

Die Entscheidung zwischen THT und SMD hängt von den Anforderungen ab:

THT bevorzugen bei:

• Mechanischer Belastung: Stecker, die häufig gesteckt/gezogen werden
• Hohen Strömen: Leistungshalbleiter, Relais, Shunt-Widerstände
• Wärmeableitung: Bauteile, die über die Pins Wärme an die Platine abgeben müssen
• Vibrationsumgebung: Automotive, Industrie – THT-Lötstellen sind mechanisch belastbarer
• Prototypen: Leichter von Hand zu löten und austauschbar

SMD bevorzugen bei:

• Kompakten Designs, hoher Packungsdichte
• Serienproduktion mit automatisierter Bestückung
• Standardbauteilen (R, C, ICs)
• Beidseitiger Bestückung

Empfehlung: Die meisten modernen Baugruppen kombinieren beide Technologien – SMD für die Masse der Bauteile, THT nur dort wo nötig. Ein erfahrener EMS-Dienstleister berät Sie gerne zur optimalen Technologiewahl.