Was ist ENIG? Alles über die ENIG-Oberflächenveredelung: Schichtaufbau, Vorteile für Fine-Pitch und BGA, Kosten und mögliche Probleme.
Was ist ENIG?
ENIG ist eine Oberflächenveredelung mit einer Nickelschicht und einer dünnen Goldschicht auf den Kupferpads.
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bietet eine perfekt planare Oberfläche – ideal für Fine-Pitch und BGA. Der Schichtaufbau besteht aus Nickel (3-6 µm) als Diffusionsbarriere und Gold (0,05-0,1 µm) als Oxidationsschutz.
Eigenschaften und Vergleich
ENIG eignet sich auch für Wire Bonding und als Kontaktfläche für Steckverbinder. Ein bekanntes Risiko ist der «Black Pad»-Defekt, der durch strenge Prozesskontrolle minimiert wird.
Häufige Fragen
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