Was ist SPI? Erfahren Sie, wie Solder Paste Inspection funktioniert, warum sie im SMT-Prozess unverzichtbar ist und welche Parameter gemessen werden.
Was ist SPI?
SPI (Solder Paste Inspection) ist ein 3D-Messsystem, das den Lotpastenauftrag nach dem Schablonendruck auf Volumen, Höhe und Position prüft.
SPI (Solder Paste Inspection) ist ein automatisches Inspektionssystem, das direkt nach dem Schablonendruck das Volumen, die Höhe, die Fläche und die Position der aufgetragenen Lotpaste auf jedem einzelnen Pad misst. Da der Pastendruck als häufigste Fehlerquelle im SMT-Prozess gilt, ist SPI ein entscheidender Schritt zur Fehlervermeidung.
Funktionsweise und Einsatz
Moderne SPI-Systeme arbeiten mit 3D-Messtechnologie und erfassen die Lotpaste dreidimensional mit einer Auflösung im Mikrometerbereich. Der Einsatz von SPI ermöglicht eine frühzeitige Erkennung von Druckproblemen, bevor die Bauteile bestückt werden.
Häufige Fragen
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