Was ist Lotpaste? Alles über Solder Paste: Zusammensetzung, Legierungen, Lagerung und Verarbeitung im SMT-Lötprozess.
Was ist Lotpaste?
Lotpaste ist ein Gemisch aus feinen Lotpulverpartikeln und Flussmittel, das beim Schablonendruck aufgetragen wird und beim Reflow-Löten die Lötverbindung bildet.
Lotpaste (Solder Paste) besteht aus feinen Lotpulverpartikeln (85-90% Gewichtsanteil) und Flussmittel. Die gängigste bleifreie Legierung ist SAC305 (96,5% Zinn, 3% Silber, 0,5% Kupfer) mit Schmelzpunkt ca. 217°C.
Eigenschaften und Einsatz
Die Korngrösse wird in Typen eingeteilt: Type 3 (Standard), Type 4 und Type 5 für Fine-Pitch. Die korrekte Lagerung (2-10°C) und begrenzte Verarbeitungszeit sind entscheidend für die Druckqualität.
Häufige Fragen
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